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日本田村(TAMURA)_TAMURA 无铅锡膏_RMA-1061A

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TAMURA公司简介: 
 1956年  5月    タムラ化研株式会社成立
 1970年   11月

   台北市大豊電化工業股?分有限公司設立

 2001年   9月    大豊電研科技(東莞)有限公司設立
 田村 TAMURA 锡膏
1.信赖度最高,通过各项严格测试
2.專治立碑,鍚球、短路、塞孔問題
3.爬錫高,殘留物少,焊點亮
4.全球銷售量佔第一位
为了配合焊锡回流技术的需要,特别研制的高品质及多样化的焊锡膏,以配合当今之表面焊接技术。
 ● 专为模板印刷设计,印刷性能优良,确保理想之焊接过程。
 ● 回流后之残余物皆可用清水清洗。
 ● 回流焊接后无残余物无腐蚀性,绝缘度高。
TAMURA锡膏特性表

型号
合金组成(%)
融点(℃)
锡粉颗粒度(um)
助焊液含量(%)
RMA-1061A(M1)
63Sn/37Pb
183
22~45
9.5±0.3 wt
RMA-010-FP
63Sn/37Pb
183
22~45
9.5±0.3 wt
RMA-010-FPA
63Sn/37Pb
183
22~45
9.5±0.3 wt
RMA-1045CZ(10%)
63Sn/37Pb
183
22~45
10.0±0.3 wt
RMA-012-FP
62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb
179~183
22~45
9.5±0.3 wt
RMA-20-21L
62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb
179~183
20~38
10.0wt
RMA-020-FP
62Sn/2Ag/36Pb
179~183
20~38
9.5±0.3 wt
TLF-204-19A
96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu
216~220
20~38
12.0±0.3wt
TLF-204-49
96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu
216~220
20~38
11.7wt
TLF-204-93K
96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu
216~220
20~41
11.9wt
TLF-204-111
96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu
216~220
20~36
11.8wt
SQ-20S-27(T2)
62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb
179~183
20~38
9.5wt
TLF-401-11
96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu
216~220
20~36
11.9wt
TLF-211-111(4)
99Sn/0.3Ag/0.7Cu
216~220
20~36
11.8 wt
TLF-206-93F
96.5Sn/3.9Ag/0.6Cu
216~221
20~41
11.6wt

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