IR2005采用红外传感器技术和微处理器控制。
具有精确的解焊元器件非接触的红外温度传感器和中等波长的红外加热器。
在任何时候，焊接过程都由非接触的红外传感器监视，并给以最佳的工艺控制。
为了获得焊接工艺的最佳控制和非破坏性和可重复生产的PCB温度，IR2005提供
了1500W的加热功率，适用于大、小PCB板及无铅等所有的应用；
为了实现无铅焊接所需的更严谨的工艺窗口要求，使PCB及其整个面封装温度得到
有效的控制，IR2005采用闭环控制回流焊技术，保证了其精确的工艺窗口，均匀的热分
布和合适的峰值温度可实现高可靠的无铅焊接。
IR2005中等波长的红外加热器，具有均匀和安全加热及系统所必须的功率和灵活性，对于
大热容量PCB以及其它高温要求(无铅焊接)等都可轻松的处理。
红外辐射器下面的可调光圈统，可保护PCB板上邻近部位的对温度敏感之元件的加热，
而不需要返修喷咀
IR2005采用“开放式的环境”即在焊接过程中可校正测量温度：在目视观察到焊料
熔化时按下相应校正键记下焊料熔点的读数。IR2005系统设有10种工作参数模式，
而可编程温度控制对每一种模式都可进行参数修改。
IR回流焊工艺摄像机Reflow Process Camera 的使用，为其整个焊接和拆焊工
艺过程中焊料熔化的精确判断提供了关键性的视觉信息。
另外IR2005还可提供PCB板的有效冷却，与之组合在一起的智能无铅数字校准烙
铁，对于任一专业用户来说都是一台完整、理想的焊接工具。
PL2005精密贴放系统为IR2005返修系统中焊接工艺提供了精确的对位控制，其
精密的微调和摄像仪所提供的精确对位信息是IR精确焊接的保证。
BGA返修系统采用外部键盘进行控制操作，其参数的设定也由键盘控制。IR2005
配合IR回流焊工艺摄像机Reflow Process Camera与PL2005精密贴放系统组成一套完
整的BGA返修系统，为现代电子产品的返修创建了一个高端的工作场地。
2、规格及技术参数