一、PANASONIC 晶片接合机NM-EFD1B产品介绍：
高品质（安装精度、树脂品质）实装来实现高附加值器件生产微小尺寸的多种类晶片安装功能有助于器件小型化发展，多种树脂供给方式（描绘、2种树脂对应、转印）来提高附加值。
二、PANASONIC 晶片接合机NM-EFD1B产品特点：
1、为客户提供了交互进行树脂供给和晶片实装的“单元级别制造”方案
在供给树脂后，紧接着实装晶片。
在树脂发生历时变化之前，即能够完成实装动作。
因此，在基板上的每个实装点上都能够达到稳定且高质量的实装。另外，还能够通过实装点照相机来检查（OP）供给树脂之后的接合前状态，以及实装晶片后的接合后状态。
这项单元级别的检查方式，实现了在制造过程中随时确认质量这一生产工艺。
2、操作简单
采用了大型彩色触摸屏和对话型软件，给操作员提供了简单而确实的操作环境。
无论是初次接触设备的人员，还是熟练的操作员，都能够简单操作。
三、PANASONIC 晶片接合机NM-EFD1B产品参数：
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机种名 |
MD-P200 |
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型号 |
NM-EFD1B |
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生产率 *1 |
0.56 s/晶片（最佳条件） |
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装载精度 *1 |
XY : ±15 ?m、θ : ±0.3°（本公司评价条件的3σ） |
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基板尺寸 |
L 50 mm × W 30 mm ? L 200 mm × W 140 mm（选购件：L Max. 280 mm进料器/出料器 能够变更尺寸） |
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晶片尺寸 |
L 0.25 mm × W 0.25 mm ? L 6 mm × W 6 mm |
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晶片品种数量 |
5个品种（晶圆供给）、 10个品种（托盘供给） |
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晶片供给形态 |
平环、预扩展环或托盘（供给到专用夹盘上） |
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吸嘴数量 |
最多能够预设24个（吸取、实装和转印用） |
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电源 *2 |
三相 AC 200 V ±10 V、50/60 Hz、4.0 kVA |
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空压源 |
0.5 Mpa以上、30 L /min（A.N.R.） |
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设备尺寸 |
W 1 950 mm × D 1 190 mm × H 1 720 mm（包含进料器/出料器）
（设备本体 : W 1 190 mm × D 1 190 mm × H 1 720 mm） |
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质量 |
2 200kg（包括进料器/出料器） |
*1:生产率和装载精度等值会因条件的不同而发生变化。
*2:三相 208 / 220 / 380 / 400 / 415 / 480
★详细内容，请参照规格书
因为汇率经常变动，以上产品价格只做参考！不做下单依据！请见谅！谢谢合作！
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