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韩国未来产业(MIRAE)_无铅波峰焊_WE-250DS

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产品介绍规格参数包装清单产品评价

一、MIRAE 无铅波峰焊WE-250DS产品介绍:

1、该机型旨在追求高可靠性和高性价比    

2、直链式入板机构,丝杆同轴上吊杆调宽系统,配高强度耐磨运输导轨,未来专利钛爪和运输机构设计;

3、喷雾系统采用精密型阀和日本明治喷头进行数字化调节,日本SMC无杆气缸驱动方式;

4、0.8米红外加长预热区设计;

5、锡炉采用铸铜板外热式加热方式,钛合金锡道,坚久耐用;

6、喷口为扰动波+子母波,节约能量;两波峰近距离设计,精焊平波多方位调节;弧齿叶轮;低氧化量喷口设计;

7、锡波控制具经济运行模式,锡波随PCB位置自动升降,降低氧化量;

8、强制式冷却系统,多点喷气,上下冷却;

9、温控采用三菱PLC+温控表控制方式,温控精度达到±2 ℃;

10、整机三菱PLC集中控制,操作界面采用触摸屏,稳定可靠。

 

二、MIRAE 无铅波峰焊WE-250DS产品参数:

 

技术参数Specifications

WE-250DS

运输系统

基板宽度

 

Max250mm

PCB运输高度

 

750±20mm

PCB运输速度

 

0-1.8m/min

PCB运输方向

 

L→R(R→L option)

喷雾系统

喷雾方式

 

SMC无杆气缸+明治喷头/no-bar cylinder & nozzle

助焊剂容量

 

Max5.2L

预热系统

预热区长度

 

0.8M / L=0.8M

预热区温度

 

Max. 250℃

焊接系统

适用焊料类型

 

有铅(可选无铅)

锡熔量

 

200KG

整机参数

电源

 

3 Phase 380V(220V option)

气源

 

4-7kg/cm2 12.5L/min

总功率

 

13KW

控温方式

 

三菱PLC+温控表

整机控制方式

 

三菱PLC+触摸屏

重量

 

Max 800kg

机身尺寸

 

L2000xW1250xH1550

外形尺寸

 

L2800xW1250xH1550

 

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