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韩国未来产业(MIRAE)_无铅波峰焊_WS-350PC

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产品介绍规格参数包装清单产品评价

一、MIRAE 无铅波峰焊WS-350PC产品介绍:

1、流线型外观设计,整机结构紧凑,提供最大的设备操作和维护空间;

2、自动入板系统具有自动张紧功能,有效消除热澎涨所引起的导轨变形弯曲;与自动导轨连接,进出平滑,设计独特。

3、未来专利运输导轨,直联式入板机构,四丝杆同轴上吊杆调宽系统,运输和调宽部件采用铸造结构。

4、PCB板喷涂智能喷雾系统,对喷雾面积和超前滞后时间精确调节。日本明治专业喷头,步进马达驱动方式,直线导轨与滑块确保喷嘴移动畅顺精准。

5、四段式1.8米全热风微循环加长预热区,预热段为全程观察窗设计,发热器模块化安装。

6、锡炉采用铸铜板外热式加热方式;两波峰近距离设计,特殊结构喷嘴,可调节焊点大小,降低氧化量;锡波具经

济运行模式。

7、增压式强制冷却系统,多点喷气,上下冷却,可选工业冷却方式。

8、温控采用温控模块PID控制方式,进口热电偶检测系统。并配置超温保护仪表系统。

9、整机PLC集中控制,上位机标配笔记本电脑,正版Windows XP操作系统。

10、强大的控制软件,具灵活的工艺参数设定、工艺报表生成、温度曲线测试功能。

11、标配自动化风刀系统,确保PCB上多余的助焊剂不被带入预热区,引发火灾隐患。

12、标配角度尺,确保角度调节的准确性。

13、标配宽度调节尺,确保能够迅速调节到您需要的宽度。

14、随着生产基板品种的增多,传统的波峰形状调整方法显得极为繁锁,不安全。我公司根据以前丰富设计经验,于第二波峰的前侧设有外部调整机构,使波形调整变得极其简单、安全、快捷、高效。

 

二、MIRAE 无铅波峰焊WS-350PC产品:

技术参数Specifications

WS-350PC

运输系统

基板宽度

 

Max350mm

PCB运输高度

 

750±20mm

PCB运输速度

 

0-1.8m/min

PCB运输方向

 

L→R(R→L option)

喷雾系统

喷雾方式

 

步进马达+喷头/Stepping motor & nozzle

助焊剂容量

 

Max5.2L

预热系统

预热区长度

 

1800mm

预热区数量

 

4段全热风/four sections hot air

预热区温度

 

Max. 200℃

预热功率

 

2.5kw*4pcs

焊接系统

适用焊料类型

 

无铅焊料/Lead-free & lead-based

锡熔量

 

400KG

整机参数

电源

 

3 Phase 380V(220V option)

气源

 

4-7kg/c㎡12.5L/min

启动功率

 

20KW

正常运行功率

 

MAX 8KW

控温方式

 

温控模块/ module

整机控制方式

 

西门子PLC +笔记本电脑/ PLC & PC

机体参数

重量

 

Max 1350kg

机身尺寸

 

L3600*W1350*H1650mm

外形尺寸

 

L4330*W1350*H1650mm

选配技术参数 Options Specifications

 

 

SMC单动式气动泵自动添加

 

 

内置式,功率1P强制冷却系统

 

因为汇率经常变动,以上产品价格只做参考!不做下单依据!请见谅!谢谢合作!

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