APR-5000系列密管脚芯片自动返工系统为OK集团的最新产品，除了保留OK集团的BGA-3592芯片返工系统原有的精度高， 可靠性好，加热均匀，操作方便等优点，还提高了自动化程度，可以由计算机控制芯片的对中，焊接与起拔过程，精度更高，速度更高，质量更可靠，适用于无铅焊接。
型号与说明:
DTP-CSP：用于CSP芯片，每组3个模板，槽深0.15毫米，槽宽：10,16,21毫米
DTP-BGA：用于BGA芯片，每组3个模板，槽深0.3毫米，槽宽：28,35,45毫米
DTP-μSMD：用于微型SMD芯片，槽深0.05毫米，槽宽：5毫米
标准的BST-XXX有11种，客户提供芯片图纸可以特制。
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技术参数 |
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输入电压 |
APR-5000
100-240 VAC,
50/60 Hz
Single Phase |
APR-5000-XLS/XL
200-240 VAC,
50/60 Hz
20 Amp Single Phase |
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功率消耗 |
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系统总功率 |
2200 W |
3500 W |
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底部预热器 |
1400 W |
2800 W |
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小加热器 |
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1400 W |
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大加热器 |
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2800 W |
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热风头 |
550 W |
550 W |
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温度控制方式 |
闭环控制
(RTD 感应器) |
闭环控制
(RTD 感应器) |
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最高温度 |
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热风头 |
450 °C (842 °F) |
450 °C (842 °F) |
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底部加热器 |
350 °C (662 °F) |
350 °C (662 °F) |
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气流 |
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控制 |
预设为 8,16 & 24 l/min |
预设为 8,16 & 24 l/min |
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气源 |
内置气泵 |
内置气泵 |
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氮气输入接口 |
标准配置 |
标准配置 |
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适用芯片 |
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最大尺寸 |
1.4" x 1.4"
(35mm x 35mm) |
2.2" x 2.2"*
(56mm x 56mm)
1.4" x 1.4"**
(35mm x 35mm) |
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最小尺寸 |
0.020" x 0.010"
(0.51mm x 0.25mm) |
0.020" x 0.010"
(0.51mm x 0.25mm) |
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最大重量 |
55g (1.94oz) |
55g (1.94oz) |
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适用PCB板 |
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最大尺寸 |
15" x 9"
(381mm x 229mm) |
24.5" x 24.5"
(622mm x 622mm) |
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可返工范围 |
9" x 12"
(229mm x 305mm) |
22.5" x 24.5"
(572mm x 622mm) |
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最大厚度 |
0.25 "(6mm) |
0.25 "(6mm) |
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视频 |
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最大可视范围 |
1.4" x 1.4"
(35mm x 35mm) |
2.2" x 2.2"
(56mm x 56mm) |
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最小芯片尺寸 |
0.020" x 0.10"
(0.51mm x 0.25mm) |
0.020" x 0.10"
(0.51mm x 0.25mm) |
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裂像 APR-5000-XLS) |
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角部交叉 |
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系统尺寸 |
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宽 x 长 x 高 |
19" x 30" x 30" (483mm x 762mm x 762mm) |
36" x 36" x 33" (914mm x 914mm x 838mm) |
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重量 |
130lbs (59Kg) |
220lbs (100Kg) |
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系统保修 |
1 年 (不包括耗材) |
1 年 (不包括耗材) |
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国际认证 |
CE
cETLus |
CE
cTUVus
GS |
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(*APR-5000-XLS,**APR-5000-XL) |
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APR-5000热风喷嘴型号 |
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型号 |
喷嘴内径(毫米) |
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NZA-490-490 |
49 X 49 |
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NZA-450-450 |
45 X 45 |
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NZA-400-400 |
40 X 40 |
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NZA-350-350 |
35 X 35 |
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NZA-300-300 |
30 X 30 |
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NZA-270-270 |
27 X 27 |
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NZA-230-230 |
23 X 23 |
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NZA-200-200 |
20 X 20 |
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NZA-180-180 |
18 X 18 |
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NZA-150-150 |
15 X 15 |
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NZA-130-130 |
13 X 13 |
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NZA-100-100 |
10 X 10 |
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NZA-080-080 |
8 X 8 |
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NZA-060-060 |
6 X 6 |
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NZA-080-095 |
8 X 9.5 |
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NZA-250-290 |
25 X 29 |
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APR-5000系列密管脚芯 片自动返工系统为OK集团的最新产品，除了保留OK集团的BGA-3592芯片 返工系统原有的精度高， 可靠性好，加热均匀，操作方便等优点，还提高了自动化程度，可以由计算机控制芯片的对中，焊接与起拔过程，精度更高，速 度更高，质量更可靠，适用于无铅焊接。
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