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应对SiP的全自动点胶装置
在SiP等最尖端的半导体设备上发挥最优良的性能
产品特点
1、点胶时间缩短约40%,在提高生产效率上发挥威力
2、通过1μm的分解能力实现超细腻点胶
3、可以搭载非接触式喷射型点胶机,实现超高速点胶
4、采用易看、易用的操作画面
因为汇率经常变动,以上产品价格只做参考!不做下单依据!请见谅!谢谢合作!
运营商:深圳市杉本贸易有限公司
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凭厂商维修中心或特约维修点的质量检测证明,享受7日内退货,15日内换货,
15日以上在质保期内享受免费保修等三包服务!
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