描 述： 该类产品可提供优异的导热效果，适于对导热有较高要求的电子元件
主要应用:此类硅胶材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。 如：晶体管；CPU组装；热敏电阻；温度传感器；汽车电子零部件；汽车冰箱；电源模块；打印机头
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产品 |
类型 |
颜色 |
黏度 |
导热率(W.m/K) |
主要特点 |
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KE4560 |
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灰 |
膏状 |
0.84 |
通用型，15分钟表干，应用广泛 |
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KE3493 |
丙酮 |
白 |
膏状 |
1.67 |
精密型，3分钟表干，适用於对导热有更高要求 |
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KE1223 |
附加型 |
白 |
液体状 |
1.47 |
双主份，用於灌封密封导热要求高的元气件，深部固化 |
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KS609 |
合成油 |
白 |
油脂状 |
0.75 |
通用型导热矽脂，应用广泛 |
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G746 |
合成油 |
白 |
油脂状 |
0.92 |
用於树脂封装型强力晶体管 |
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G747 |
合成油 |
白 |
油脂状 |
1.09 |
用於树脂封装型强力晶体管 |
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KE1223 |
附加型 |
白 |
液体状 |
1.47 |
双主份，用於灌封密封导热要求高的元气件，深部固化 |
描 述： 该类产品可提供优异的导热效果，适于对导热有较高要求的电子元件,主要应用:此类硅胶材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。 如：晶体管；CPU组装；热敏电阻；温度传感器；汽车电子零部件；汽车冰箱；电源模块；打印机头
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