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台湾赛威乐(XYTRONIC)_热风拆焊机_850D

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产品介绍规格参数包装清单产品评价

特点
● 数字显示温度,提供准确的温度控制。
● 采用原装泵浦,能轻易拔除所有类型SMD元件。
● 搭配XY-5000及特殊拆焊头可用于拆焊BGA元件。
● 内置温度传感器,不论风量大小,温度可保持稳定。
● 关闭电源后,自动冷却系统仍然操作,直到温度低于100。C后,才关闭泵浦,可保护发
   热体之寿命。
● 提供三十二种拆焊头供选择,请参考page10。

 

规格表

型号

XY-9N

发热功率

270W(发热体)

消耗功率

30W(电源)

热风温度

100℃-420℃(使用 A1126B)

电压

110V 或 220V

风量

23L/min(最高)

握把长度

196mm

握把重量

120g

尺寸

160 x 145 x 225mm(W x H x D)

重量

4Kgs

 

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