特点
● 可用于拆焊BGA及SMD组件。
● 可用于BGA组件植球。
● 采用多功能热风拆焊机850D，可设定温度，并有数字显示温度，可保护元
件不过热。
● 本系统可附真空吸笔，便于吸取组件
● 线性滑轨，移动平滑顺畅，可确保置放好但尚未焊接之组件，于移动时不
致产生位移，同时又可快速平稳将己焊接好之组件移至散热风扇上方以便 快速
散热，减少高温对组件之冲击。
● 线性滑轨附有顶柱及热电偶可侦测PCB底部在加热时所承受的温度。
● 附预热系统，可调整预热温度，预防焊接时产生板弯。
● 附散热风扇可快速散热保护组件。
● 附XY-Table可固定预热机及让热风拆焊机握把可上下快速移动。
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