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中国快克(QUICK)_BGA返修系统 _2015

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产品介绍规格参数包装清单产品评价

QUICK2015主要组成部分
1.IR2015红外回流焊部分红外温度传感器直接检测BGA表面温度,
  真正实现闭环控制,保证精确的温度工艺窗口,热分布均匀。
2.IRsoft焊接工艺操控软件连接PC可以记录、控制、分析
  整个工艺流程,并产生曲线图,满足现代电子工业的制程要求。
3.PI2015精密对位贴放系统采用可见双色光视觉对位,锡球
  与焊盘的重合对位科学精准,操控简单,贴放自如。
4.RPC2015焊接工艺控制摄像仪可以从不同角度观测BGA锡球
  的熔化过程,为捕捉精确可靠的工艺曲线提供关键性的帮助。 
 
QUICK2015主要技术参数
IR红外返修系统

型号:
IR2015
总功率:
2800W(max)
底部预热功率:
500W*4=2000W(高红外发热管/暗红外发热器可选择)or400W*4=1600W
顶部加热功率:
180W*4=720W(红外发热管,波长约2-8μm)
顶部加热器尺寸:
60*60mm
底部辐射预热器尺寸:
267*280mm
顶部加热器可调范围:
20--60mm(X、Y方向均可调)
真空泵:
12V/300mA,0.05Mpa(max)
顶部冷却风扇:
12V/300mA  15CFM
激光对位管:
3V/30mA
上下移动电机:
24VDC/100mA
上下移动臂行程:
93mm
最大线路板尺寸:
420mm*500mm
LCD显示窗口:
65.7*23.5mm   16*2个字符
通讯:
RS-232C(可与PC联机)
红外测温传感器:
0-300℃(测温范围)
外接K型传感器:
可选件


PL精密贴放系统

型号:
PL2015
功率:
约15W
摄像仪:
22*10倍放大;12V/300mA;水平清晰度线;PAL制式
棱镜尺寸:
60*60mm
可对位的BGA尺寸
60*60mm
真空泵
12V/600mA  0.05Mpa(max)
摄像仪输出信号
视频VIDEO信号
重量
22Kg


RPC回流焊工艺摄像仪

型号
RPC2005
功率
约15W
摄像仪
22*10倍放大;12V/300mA;水平清晰度线;PAL制式

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